Abschlusstag beim dritten SICK Hackathon in Waldkirch-Buchholz - Veranstaltung in der SICK Sensor Intelligence Academy

Das Sensorunternehmen SICK AG hat vom 24. bis 26. Oktober 2023 zum dritten internationalen SICK Hackathon eingeladen.
117 junge Talente aus 22 Ländern folgten dem Ruf des Marktführers für optische Sensoren, um in 23 „Hack-Teams“ kreative Technologielösungen für alltägliche Probleme zu finden. Die Teilnehmer können dabei auf industrielle Software und Hardware von SICK und zehn weiteren, namhaften Industriepartnern, darunter Bosch, ABB, NTT DATA und robominds, zugreifen.
Die digitalen Lösungen in einem von fünf industriellen Aufgabenfeldern werden am heutigen Donnerstag präsentiert und bewertet.
Die Aufgabenfelder sind Mobile Anwendungen und Robotik („Make it Move“), Vereinfachung und Automatisierung von alltäglichen Aufgaben („Make it Easy“), Datenvisualisierung („Make it Visible“), Lösungen für mehr Nachhaltigkeit und Ressourceneinsparung („Make it Green“) und Sicherheitsanwendungen für Mensch und Maschine („Make it Safe“).

Die jungen Teilnehmer, meist Studenten und junge Berufstätige, arbeiteten teilweise auch die ganze Nacht an ihren Projekten, um die Ergebnisse heute in sogenannten PIT’s (Zeitfenstern) zu präsentieren.
Beurteilt werden die Arbeiten von den Betreuern und dem Publikum, das den Präsentationen per Livestream folgen kann.